线路板制造设备【单层 双面 多层 HDI 厚金 碳油】刚性线路板-时代桓宇

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深圳市时代桓宇电子有限公司

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 13662695959    蒋先生
  15814621095    陈小姐
 工厂地址:东莞市长安镇乌沙社区新安工业园品质路1号


    分类

    项目

    能力

    物料

    板材类型

    FR4,CEM-3,高频板材,铁氟龙板材,无卤素板材铝基板

    板材品牌

    建箔,联茂,生益,罗杰斯,Arlon, 腾辉,莱尔德或其它客户指定的板料

    最小芯板厚度

    3 mil

    半固化片

    1080 , 2116 , 7628 , 7630

    铜箔

    1/4 oz ~ 4 oz

    阻焊

    容大,太阳,南亚,或其它客户指定的板料

    最小钻孔尺寸

    0.2mm

    最小激光孔尺寸

    3mil

    孔径公差

    ±0.05mm

    孔位公差

    ±2mil

    沉铜

    纵横比

    12:1

    图形转移

    线宽/线距

    3/3 mil

    完成铜厚

    6 oz

    层间偏位

    2 mil

    蚀刻

    线宽/线距公差

    ±10%

    阻焊

    塞孔能力

    via size :0.2-0.8mm

    阻焊对位精度

    1 mil

    阻焊桥

    4 mil

    表面处理

    喷锡

    YES

    无铅喷锡

    YES

    OSP

    YES

    沉银

    YES

    沉锡

    YES

    金手指

    YES

    沉金

    YES

    Product

    层数

    1~20 layers

    板厚

    0.3 ~ 6 mm

    板厚公差

    ±5%

    最大板尺寸

    800*650mm

    最小V-CUT余厚

    0.1 mm

    翘曲

    ≤0.50% (max cap)

    外形公差

    ±0.1mm

    阻抗板

    YES

    盲埋孔板

    YES(激光和机械盲埋孔)

    高频板

    YES

    选择性最厚金板

    YES

    碳油板

    YES

    铝基板

    YES

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